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邦定的基本知識
- 2020-08-07-

1、邦定的的定議及作業流程

邦定是指將FPC通過ACF利利用各種條件(溫度、壓力、時間)熱結合在ITO上面。邦定又包括ACF貼附和本壓(熱壓)2道主要工序。

1.1作業流程:


2、關于邦定的基本材料

邦定的主要材料:ITO、FPC、ACF膠及輔材

ITO:是銦錫氧化物的英文縮寫,它是一種透明的導體。是通過調整銦和錫的比例、沉積方法、氧化程度 以及晶粒的大小,來調整這種物質的性能。

FPC:FPC就是軟性印刷線路板,簡稱軟板,是由柔軟的塑膠底膜(PI)、銅箔(CU)、及粘合膠壓合而成,具有優秀的靈活性及可靠性;FPC一般可以分為單面板、雙面板、分層板、多層分層板、軟硬結合板。

ACF:是由Anisotropic Conductive Film的縮寫,縱向導通、橫向絕緣的電氣連接用的薄膜。

ACF的組成:料材、導電粒子、保護膜


輔助材料:鐵氟龍、硅膠皮、感壓紙、工具儀器

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